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汉高银胶84-1LMISR4系列各规格
信息编号:611702 发布时间:2020年07月01日 有效期:275 浏览量:2人次
地区:中山市
ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3 
粘度 25℃ 80pa.s 
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
cte 40ppm/℃ 
导热率 2.5w/m.k 
体积电阻 25℃ 0.0001ohm-cm 
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期 -10c*6months

规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择
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